在小米年度技术盛典上，雷军宣布2026年将推出首款集成"三大自研核心技术"的终端设备，这款被推测为小米17S Pro的新机，将同时搭载自研芯片、自研操作系统和自研AI大模型。该消息引发行业高度关注，标志着小米在核心技术领域迈出关键一步。
刚刚斩获小米千万技术大奖的玄戒O1芯片，其迭代产品玄戒O2已进入量产倒计时。据供应链消息，这款采用3nm制程的芯片预计今年三季度发布，将搭载Arm Cortex-X9系列超大核，性能较前代提升超15%。值得注意的是，小米仍在推进自研5G基带项目，尽管能否赶上玄戒O2首发尚存悬念。此前林斌意外泄露的通话界面截图，被业界视为自研基带测试的重要证据。
操作系统层面，澎湃OS4将成为核心支撑。该系统自2023年发布以来，已完成三次重大迭代，通过深度融合Android与自研VelaOS，构建起跨终端的"人车家"生态。其独创的HyperConnect技术已实现200+品类设备的动态组网，搭载的TEE安全系统更通过CC EAL6+认证。与华为鸿蒙选择"纯血"路线不同，澎湃OS4短期内仍将保持对Android生态的兼容。
AI领域成为最大亮点。小米开源的MiMo-V2-Flash大模型在代码生成和智能体评测中跻身全球前三，其参数效率较主流模型提升60%，推理速度却快40%。这款模型已与超级小爱助手深度整合，在设备控制、场景感知等场景展现独特优势。行业分析师指出，这种"端侧模型+系统级优化"的组合，可能重塑手机AI交互范式。
硬件配置方面，新机预计采用6.8英寸直屏设计，后置三摄系统包含潜望式长焦镜头。虽然是否配备背屏尚未确认，但芯片替换高通骁龙8Elite已成定局。考虑到前代产品5499元的定价策略，如何在成本控制与性能提升间取得平衡，将成为小米面临的重要挑战。随着发布窗口临近，这款承载小米技术野心的旗舰机型，正引发消费者和业界的双重期待。
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